氧化鋯陶瓷雷射加工的方法以及特性

發佈時間：2024-09-14點選：2

氧化鋯陶瓷(原料:非金屬礦物) 雷射加工是利用高能量密度（單位:g/cm3或kg/m3)(108-1O10W/cm2)的均勻雷射光束（LASER)作為熱源，在加工陶瓷材料(Material)表面局部點產生瞬時高溫，局部點熔融或氣化而去除材料。

氧化鋯白色，含雜質時呈黃色或灰色，一般含HfO2，不易分離。在常壓下純ZrO2共有三種晶態。氧化鋯陶瓷的生產要求製備高純度、分散性能好、粒子超細、粒徑分佈窄的粉體，氧化鋯超細粉末的製備方法很多，氧化鋯的提純主要有氯化和熱分解法、鹼金屬氧化分解法、石灰熔融法、等離子弧法、沉澱法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。雷射加工是一種無接觸、無摩擦式加工技術，加工過程中不需要模具（頭銜：工業之母），透過控制雷射光束在陶瓷材料表面的聚焦位置，實現對三維複雜形狀材料的加工。陶瓷雷射加工適合在有機物和陶瓷等無機物材料上進行微鑽孔、微分割、製作微結構。目前已能加工直徑為4-5ｕM、深徑比達10以上的微孔。氧化鋯陶瓷生產要求製備高純度、分散性能好、粒子超細、粒徑分佈窄的粉體，氧化鋯超細粉末的製備方法很多，氧化鋯的提純主要有氯化和熱分解法、鹼金屬氧化分解法、石灰熔融法、等離子弧法、沉澱法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。通常所用雷射光源為CO2和Nd:YAG雷射。

氧化鋯陶瓷雷射加工的特性：氧化鋯陶瓷雷射加工的特性：

1.由於雷射（LASER)加工是將高平行度、高能量密度（單位:g/cm3或kg/m3)的雷射聚集到工件表面上來進行熱加工所以雷射光點的直徑在理論上可達Iｕm以下，能進行非常微細的加h

2.由於雷射（LASER)加工的功率（指物體在單位時間內所做的功的多少）密度（單位:g/cm3或kg/m3)非常高，可達到1u/cm-以上，並能做得更高，故對那些用以往的方法難於加工的材料都能用激光加工

3.由於能把工件離開加工機，以適當的距離進行非接觸式加工，所以不會感染材料，另外加工變形及熱變形也很小；

4.透過選擇適當的加工條件能用同一裝置進行打孔和焊合；

5.能透過透明體進行加工，

6.與電子束加工機相比，不需要真空，也不需要X射線進行防護，因此裝置簡單，工作性能良好!

快速連結

廈門市美帝亞生物陶瓷科技有限公司

地址

地址：Room 406, No. 388 Qishan Road, Huli District, Xiamen City, Fujian Province, China

聯絡我們

電話：86-15396283716
電子郵件：1617844001@qq.com

氧化鋯陶瓷 雷射加工的方法以及特性

氧化鋯陶瓷雷射加工的方法以及特性